一、化学镀原理
化学镀是在无电流通过(无外界动力)时借助还原剂在同一溶液中发生的氧化还原作用,从而使金属离子还原沉积在零件表面上的一种镀覆方法。所以化学镀可以叙述为一种用以沉积金属的,可控制的,自催化的化学还原过程,其反应通式为:二、化学镀的特点随着工业的发展,化学镀己成为一种具有很大发展前途的工艺技术,同其它镀覆方法比较,化学镀具有如下特点:1) 可以在由金属,半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属。2 ) 无论零件的几何形状如何复杂,凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层。3 ) 对于自催化的化学镀来说,可以获得较大厚度的镀层,甚至可以电铸。4 ) 无需电流。5 ) 镀层致密,孔隙少。6 ) 镀层往往具有特殊的化学,机械性能。三、铝材化学镀镍工艺流程:超声波除油—>除氧化膜—>第一次锌置换—>和化—>第二次锌置换—>化学镀镍—>钝化—>超声清洗—>烘烤—>全检—>包装
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